008613968780263 SRX29-023-D1
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Como fabricante com 20 anos de experiência em P&D e produção de dissipadores de calor perfilados, nosso SRX29-023-D1 é um dissipador de calor extrudado contínuo de alto desempenho, projetado para dispositivos eletrônicos compactos de alta potência. É também um dissipador de calor extrudado com aletas densas que combina excelente eficiência de dissipação de calor e adaptabilidade espacial.
Adotamos a tecnologia consolidada de moldagem por extrusão contínua, utilizando liga de alumínio 6063-T5 de alta qualidade como material base. A estrutura completa das aletas é formada em uma única peça por meio de moldes personalizados, sem emendas ou soldas durante todo o processo. Isso garante uma condução de calor uniforme e eficiente dentro do dissipador, evitando a perda de resistência térmica causada pelos processos tradicionais de emenda. Essa tecnologia não só garante um desempenho consistente do produto, como também permite a produção em larga escala para atender aos requisitos de entrega estável dos projetos.
Adotamos a tecnologia consolidada de moldagem por extrusão contínua, utilizando liga de alumínio 6063-T5 de alta qualidade como material base. A estrutura completa das aletas é formada em uma única peça por meio de moldes personalizados, sem emendas ou soldas durante todo o processo. Isso garante uma condução de calor uniforme e eficiente dentro do dissipador, evitando a perda de resistência térmica causada pelos processos tradicionais de emenda. Essa tecnologia não só garante um desempenho consistente do produto, como também permite a produção em larga escala para atender aos requisitos de entrega estável dos projetos.
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A principal vantagem do SRX29-023-D1 reside em seu design de aletas densas: as aletas densas (Dense-Fin) com espaçamento de 1 mm aumentam a área de dissipação de calor em mais de 35% em comparação com dissipadores de calor convencionais. Combinado com a excelente condutividade térmica da liga de alumínio, ele conduz rapidamente o calor do chip para as aletas e o dissipa no ar, com uma resistência térmica de apenas 0,8 °C/W. Ele pode atender de forma estável às necessidades de dissipação de calor de chips com potência de 10 a 30 W, sendo especialmente adequado para aplicações com espaço reduzido e alta temperatura, como modems ópticos, roteadores e módulos de controle industrial.
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A base do produto é equipada com uma almofada térmica de alta viscosidade, que pode ser fixada diretamente à superfície do chip sem a necessidade de aplicação adicional de pasta térmica. Os pinos de montagem integrados em ambos os lados, combinados com furos roscados posicionados com precisão, permitem uma fixação segura sem ferramentas, simplificando bastante o processo de instalação. A superfície recebe um tratamento de anodização natural, que não só melhora a resistência à corrosão e o isolamento, como também permite a aplicação de pintura eletrostática a pó personalizada em preto, prata, etc., de acordo com as necessidades do cliente, equilibrando funcionalidade e estética.
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Possuímos um centro independente de desenvolvimento de moldes, capaz de ajustar a densidade das aletas, o layout dos furos e as soluções de tratamento de superfície de acordo com as necessidades do cliente, além de oferecer testes de amostras gratuitos. Com a certificação do sistema de qualidade ISO9001 e inspeção e controle de todo o processo, o SRX29-023-D1 tornou-se uma escolha confiável para fabricantes globais de dispositivos eletrônicos. Seja para grandes encomendas internacionais ou para projetos personalizados no mercado interno, podemos fornecer soluções de dissipação de calor eficientes e estáveis.




