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SRX28-028-P7
Dissipador de calor extrudado

SRX28-028-P7

O produto SRX28-028-P7 é um componente de dissipação de calor em liga de alumínio que integra os designs de dissipador de calor extrudado perfurado e dissipador de calor extrudado aletado, formado por meio de tecnologia de extrusão de precisão. Suas aletas densas (estrutura aletada) expandem consideravelmente a área de superfície de dissipação de calor, acelerando a transferência de calor por convecção de ar e dissipando o calor rapidamente; a estrutura perfurada (design perfurado) possui furos de montagem precisos, facilitando a montagem estável do dissipador de calor nas superfícies de componentes que geram calor, como placas de circuito impresso, chips ou módulos de potência.

Aproveitando a leveza e a alta condutividade térmica da liga de alumínio como base, este dissipador de calor consegue dissipar eficientemente o excesso de calor de dispositivos eletrônicos em funcionamento, evitando a degradação do desempenho ou danos aos componentes devido a altas temperaturas. Este dissipador atende às necessidades de dissipação de calor de pequenos dispositivos eletrônicos em cenários como controle industrial e comunicações; com sua estrutura prática e desempenho estável, destaca-se como uma opção confiável para soluções de resfriamento de dispositivos eletrônicos.

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    O dissipador de calor perfilado SRX28-028-P7 adota uma estrutura extrudada monobloco, com uma superfície fosca uniforme e delicada — uma característica típica após o tratamento de anodização. Aletas densas e ordenadas são dispostas longitudinalmente ao longo do material base; sua espessura uniforme e espaçamento regular não apenas maximizam a área de dissipação de calor, mas também otimizam o caminho de convecção do ar. A base plana e lisa do material base possui furos de montagem precisos, adaptando-se às necessidades de montagem de diversos componentes eletrônicos. O design geral equilibra praticidade e estabilidade estrutural, demonstrando um requinte de fabricação. Como fabricante profissional de dissipadores de calor perfilados, o produto que desenvolvemos é um dissipador de calor extrudado de alta condutividade térmica e alto desempenho, que integra dissipação de calor eficiente e durabilidade, com vantagens essenciais derivadas do rigoroso controle de materiais e processos.
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    Selecionamos a liga de alumínio 6063 de alta pureza como material base, que possui uma condutividade térmica de até 200 W/(m·K). Combinada com a tecnologia de extrusão de precisão, a carcaça do dissipador de calor é formada em uma única peça, sem emendas, reduzindo significativamente a resistência térmica e garantindo a rápida condução de calor da fonte para toda a área das aletas. A superfície do produto passa por um processo de anodização de alta qualidade, resultando em um dissipador de calor anodizado de alta qualidade.
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    A espessura da película de óxido é controlada entre 10 e 15 μm. Após o tratamento de selagem, ela não só confere ao dissipador de calor excelente resistência à corrosão e ao desgaste, resistindo eficazmente à erosão em ambientes de alta temperatura e umidade e prolongando a vida útil, como também melhora a emissividade da superfície e aumenta a eficiência da transferência de calor radiante, alcançando o duplo benefício de "proteção e dissipação de calor". Este processo equilibra as propriedades isolantes da película de óxido e a condutividade térmica do material base, evitando problemas de operação do equipamento causados ​​por superaquecimento localizado.
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    Visando atender às necessidades de dissipação de calor de dispositivos eletrônicos de consumo, como modems ópticos e roteadores, o SRX28-028-P7 otimiza com precisão o design da estrutura das aletas. A altura e o espaçamento das aletas são ajustados por meio de simulação de dinâmica de fluidos, adaptando-se perfeitamente ao espaço interno reduzido e ao layout dos dutos de ar desses dispositivos, maximizando a eficiência da dissipação de calor em um volume limitado. Ele é compatível com componentes de alta densidade de potência, como chips PON em modems ópticos e chips de processamento central em roteadores. O produto apresenta vantagens significativas em termos de leveza, pesando apenas 1/3 do peso de dissipadores de calor de cobre com a mesma especificação, sem aumentar o volume e o peso total do equipamento.
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    É adequado para diversas formas de instalação de modems e roteadores ópticos em ambientes domésticos e de escritório, como em mesas e na parede. Sua eficiente capacidade de dissipação de calor garante que a temperatura dos componentes principais permaneça dentro de uma faixa segura durante a operação contínua do equipamento 24 horas por dia, 7 dias por semana, evitando atrasos na rede e sinais instáveis ​​causados ​​por superaquecimento, atendendo assim às exigências de confiabilidade e praticidade da eletrônica de consumo.

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