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SRX10-014B-P7
Dissipador de calor extrudado

SRX10-014B-P7

O dissipador de calor com perfil extrudado SRX10-014B-P7 é a solução ideal para dissipação de calor eficiente em dispositivos eletrônicos. Fabricado por meio de um processo de moldagem integrada por extrusão de liga de alumínio, apresenta uma conexão perfeita entre as aletas e a base, garantindo condução de calor contínua — sua eficiência de dissipação de calor supera em muito a de estruturas montadas.

Seu design compacto se adapta a espaços de instalação estreitos, enquanto a superfície anodizada preta não só aumenta a resistência à corrosão, como também melhora o desempenho da dissipação de calor por radiação. Com um design padronizado, é compatível com dispositivos como fontes de alimentação, placas-mãe industriais e drivers de LED. Ele dissipa rapidamente o calor dos componentes, estabiliza as temperaturas de operação dos dispositivos e prolonga a vida útil das peças eletrônicas, servindo como um parceiro confiável para dissipação de calor em dispositivos eletrônicos de baixa a média potência.

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    Como fabricante profissional especializado em P&D e produção de dissipadores de calor perfilados, nosso dissipador de calor SRX10-014B-P7, desenvolvido internamente, é feito sob medida para as necessidades de dissipação de calor de componentes eletrônicos de alta potência, com posicionamento central como um dissipador de calor perfilado extrudado personalizado. Os parâmetros principais do produto, como estrutura do perfil e dimensões de instalação, podem ser personalizados e ajustados com precisão de acordo com as especificações do equipamento e a potência de geração de calor do cliente, garantindo a compatibilidade exata com os requisitos de layout do sistema de dissipação de calor em diferentes cenários de aplicação.
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    Em primeiro lugar, este produto SRX10-014B-P7 é um dissipador de calor extrudado de alta condutividade térmica: adotamos liga de alumínio 6063-T5 de alto desempenho como material base, cuja condutividade térmica é ≥201 W/(m·K), muito superior à de perfis de liga de alumínio comuns. O processo de moldagem por extrusão não só garante a uniformidade do material, como também reduz significativamente a resistência térmica do caminho de condução de calor. Mesmo quando exposto a componentes que geram calor concentrado com potência de 10 a 25 W, ele consegue conduzir rapidamente o calor do núcleo para a superfície das aletas, criando uma base sólida para a subsequente troca de calor.
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    Entretanto, trata-se também de um dissipador de calor extrudado e usinado por CNC: após a moldagem por extrusão do perfil, finalizamos o processamento dos furos de montagem, ranhuras de posicionamento e outros detalhes por meio de usinagem CNC de alta precisão, com a precisão do processamento controlada em ±0,05 mm, garantindo que o grau de encaixe entre o dissipador de calor e os componentes eletrônicos, bem como a carcaça do equipamento, atinja mais de 98% — esse processo evita efetivamente a resistência térmica por contato causada por folgas de instalação, aumentando a eficiência da dissipação de calor em cerca de 15%.
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    A altura das aletas do SRX10-014B-P7 é de 14 mm, e o espaçamento entre elas foi otimizado para 2,2 mm, expandindo a área de dissipação de calor para 6 vezes a área da superfície do material base em um espaço limitado. Testes práticos mostram que, em um ambiente com temperatura ambiente de 25 °C, quando combinado com um microventilador de 500 rpm, o aumento de temperatura de componentes de 15 W pode ser controlado em até 28 °C, atendendo plenamente aos requisitos de dissipação de calor de equipamentos de comunicação, roteadores e outros dispositivos.
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    Os principais cenários de aplicação do dissipador de calor SRX10-014B-P7 concentram-se em equipamentos terminais de comunicação de rede, como modems ópticos e roteadores. Visando às necessidades de dissipação de calor das unidades de controle principais de modems ópticos e dos chips principais de roteadores, seu design estrutural compacto adapta-se perfeitamente ao espaço de instalação restrito dentro do equipamento. A combinação de aletas com altura de 14 mm e espaçamento otimizado de 2,2 mm conduz eficientemente o calor gerado pelo chip durante a operação em um espaço limitado. Ao mesmo tempo, as dimensões de instalação personalizadas e o grau de encaixe garantido pela usinagem CNC de alta precisão atendem com exatidão às necessidades de montagem de diferentes modelos de modems ópticos e roteadores, evitando efetivamente falhas de dissipação de calor causadas por folgas de instalação, garantindo a estabilidade da temperatura do equipamento durante a transmissão de dados de alta carga a longo prazo e melhorando a confiabilidade e a estabilidade da operação da rede.

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