SRX32-018-P7

Como fabricante profissional de dissipadores de calor com 20 anos de experiência no setor de gerenciamento térmico, nosso SRX32-018-P7 é um dissipador de calor extrudado com revestimento em pó que integra estrutura ultrafina e dissipação de calor de alta eficiência. É também um dissipador de calor extrudado de perfil fino, otimizado para ambientes compactos, atendendo precisamente às necessidades de gerenciamento térmico de dispositivos eletrônicos em espaços reduzidos.
Este produto é fabricado em liga de alumínio 6063 de alta condutividade térmica e moldado em uma única peça por meio de tecnologia de extrusão de precisão. O espaçamento e a altura das aletas são otimizados por meio de simulação de dinâmica de fluidos, maximizando a área de dissipação de calor mesmo com uma espessura ultrafina de apenas 18 mm. Como um dissipador de calor extrudado de perfil fino típico, sua estrutura plana pode ser facilmente embutida em espaços limitados, como espaços em placas de circuito impresso e slots para fitas de LED, sem ocupar altura adicional de instalação vertical, tornando-o especialmente adequado para dispositivos com dimensões reduzidas, como roteadores e modems ópticos.

O dissipador de calor extrudado com revestimento em pó apresenta uma camada eletrostática em pó na superfície, que oferece excelente resistência à corrosão e a riscos, além de proporcionar isolamento elétrico, evitando riscos de curto-circuito entre o dissipador de calor metálico e os componentes, adaptando-se assim a cenários de aplicação de alta confiabilidade. A adesão do revestimento foi verificada por meio de testes de corte transversal, demonstrando capacidade de suportar ciclos de alta e baixa temperatura e impactos de vibração de longa duração, garantindo desempenho estável mesmo em condições de trabalho severas.

Em termos de eficiência de dissipação de calor, o design das aletas em formato de pente do SRX32-018-P7 acelera a convecção do ar. Combinado com a alta condutividade térmica da liga de alumínio, ele conduz e dissipa rapidamente o calor gerado por componentes como chips e transistores de potência, reduzindo efetivamente a temperatura do núcleo em 15% a 25% e prevenindo a degradação do desempenho ou danos ao dispositivo devido ao superaquecimento. O produto possui furos de montagem padronizados, suportando dois métodos de instalação: fixação por parafuso e fixação com adesivo térmico, sendo compatível com as necessidades de instalação dos principais componentes eletrônicos de pequeno porte disponíveis no mercado.

Possuímos um sistema completo de controle de qualidade de produção, realizando de forma independente todo o processo, desde a fusão do lingote de alumínio e moldagem por extrusão até a pintura eletrostática a pó. Cada dissipador de calor passa por testes de resistência à pressão e inspeção de resistência térmica, em conformidade com as normas ambientais RoHS e REACH. Oferecemos suporte à personalização da densidade das aletas, do layout dos furos e da cor do revestimento de acordo com as necessidades do cliente, fornecendo uma solução completa para gerenciamento térmico de seus dispositivos, desde o projeto até a produção em massa.